E.X.I.T

김 연구원은 “일반 상선은 조명기구가 척당 수천만원대 규모로 요구되지만, 컨테이너선은 RCS(Reefer Container Socket)가 추가되고 방폭등 등의 수요도 있어 척당 수억원의 매출을 대양전기공업이 인식할 수 있다”며 “컨테이너선은 시장 규모가 크고, 발주 척수가 많기 때문에 LNG(액화천연가스)선과 함께 조선관련 실적 회복에 높은 기여도를 나타낼 전망”

21.09.30 IBK)
국내 선박용 조명 MS 90%, 글로벌 MS 33% 가량을 확보하고 있다고 판단

➜ 조선 산업 호황
본업인 선박용 조명 사업은 조선산 업의 수주 규모에 비례하는 실적을 나타내고 있어 최근 지속적으로 나타나는 대규 모 수주 성공에 의한 실적 개선세가 확실
글로벌 조선업 호황에 따른 직수혜가 예상되며 조선업과는 2개 분기정도 레깅이 존재해 22년 3분기 본업의 실적 성장

➜ 수소 생태계 구축 가시화
본업 성장 외에도 주목해야할 자동차용 센서 사업
개발에 완료한 압력센서는 현재 국내외 완성차에 납품되어 ECS(Electronic Stability Control)센서로 사용
수소차량용 탱크와 전지 스택에도 압 력센서의 사용이 확대

21.09.07 IBK)
조선업 호황 + 수소 웨이브 수혜 전망
10년간 MEMS기반 센서 개발에 집중해 국내 최고라 할 수 있는 품질과 가격경쟁력을 보유한 센서 개발에 성공
자체 개발한 MEMS 센서 는 국내 자동차 밸류체인 진입에 성공해 현재 ECS시장내 비중을 확대 중
수소연료전지 차량에 사용되는 수소탱크와 연료전지 Stack에 MEMS 센서가 사용

*MEMS란 무엇인가
MEMS(MicroElectroMechanical System)이라는 미세전자기계시스템 방식의 센서가 많은 관심을 모으고 있다.
만들어진 MEMS는 마이크로미터 수준의 크기에서 기계와 같은 구동 방식을 제공함으로써 새로운 기능과 역할
스마트폰의 마이크와 자동차 에어백을 위한 충돌 감지 센서, 그리고 스마트폰에 최근 많이 적용되고 있는 가속도 센서, 자이로 센서

조선 사업부
선박용 조명 시장 점유율 1위 사업자로 국내 시장 90%, 글로벌 시장 33%를 점유
국내에 있는 거의 대부분의 조선사는 대양전기공업의 선박 조명을 사용하고 있으며 동사가 보유한 시장 인지도와 지배력은 오랜 기간 유지 되고 있어 국내에는 경쟁사가 없으며 앞으로도 등장하기 어려운 것
5년간 최고, 최저 매출액은 각각 16년 903억원, 18년 558억원으로 국내 조선사들의 연간 건조량과 동사의 실적은 밀접한 관계

방위 사업부
함내외 통신시스템, 전자시스템, 배전반 전기 시스템, 무인잠수정, 잠수함용 연축전지 사업과 같이 해군과 연결된 방위사업, 방위사업청 주관으로 진행된 무인기뢰처리기(바닷속에 설치된 기뢰를 빠르게 제 거할수 있는 무인기) 사업이 2018년을 시작으로 지난해 마무리되었기 때문으로 올해 는 연속적인 사업을 충분히 확보하지 못해 전년동기 대기 20%가량 매출이 감소하는 모습을

자동차용 센서 매출 확대로 성장 준비 중
철도 차량용 동력 장치와, 철도 차량 용 LED 조명등을 공급하고 있으며 연간 100억~200억 사이의 매출
국내 철도 산업이 이미 성숙단계에 돌입해 있어 가파른 실적 성장을 기대하기 는 어려운 것
MEMS(Micro Eletro Mechanical System, 초소형 정밀 기계 제작기술)에 기반을 둔 제품을 개발했으며 10년이 넘는 기간 동안 정밀 센서 사업 기술력을 축적
센서는 자동차용 ECS(Eletronic Stability Control, 차량 자세 및 제동력 제어)등으로 활용
센서사업부 매출액이 증가하는 이유는 ECS센서 매출액이 빠르게 증가하고 있는 것이 주요했으며 향후 ECS센서 매출 확대와 수소 차량용 센서 매출 확대가 중첩될 경우 폭발적 매출 확대도 기대

21.05.24 DGB ) 자동차용 센서 등으로 밸류에이션 리레이팅
해를 거듭할수록 국산화 확대 및 수소차 시장 성장 등으로 자동차용 센서 관련 매출 성장할 듯
차량 자세 및 제동력을 제어하는 ESC(Electronic Stability Control) 시스템에 적용되는 압력센서를 국내 최초로 국산화
스티어링휠 각도, 브레이킹 압력, 차량속도 등을 감지 조절하므로 ABS(Anti-lock Brake System), TCS(Traction Control System)에 기본
수소차용 압력센서는 수소저장장치로부터 이어지는 수소 배관 및 연료전지 스택 입·출구의 운전압력 모니터링을 위한 부품

21.01.20 교보)
ESC용 압력센서, 수소차TANK용 압력센서, 회생제동시스템용 압력센서
수소차 스택용 센서와 육상용 센서가 라인업에 추가될 전망
자동차용 압력센서 매출은 102억원으로 추정하며 2025년까지 503억원까지 가파 른 성장이 기대

20.11.10 이베스트홍식이횽)
첫째, 수소·센서 사업 기대감
1)ESC(Electronic Stability Control, 차체 자세 제어시스템, 주로 만도를 통해 상용차·SUV 등에 공급)용 압력센서
2)신제품 으로 수소차 TANK용 압력센서(중·고압, 현재 현대차 NEXO에 공급 중)가 증가
3)향후 수소차 STACK용 압력센서(저압)에도 신규 진출

둘째, 성장전략의 변화
중앙연구소(마곡, 2022년 12월 완공 예정)을 준공하고 센서사업 전문인력을 매년 확대
지금까지 대규모 순현금을 보유하고 변화가 없던 기업에 게 성장가능성이 있는 변화가 진행되고 있다는 데 의의
순현금 883억원(시가총액의 54.4%)을 보유하고 있으며, 이는 중앙연구소 등의 건설 투자 및 R&D활동 강화

22.1.6

EUV 시대가 올해 본격 개막한다. 2017년 삼성전자가 7나노급 파운드리 공정에 EUV 장비를 처음 적용한 이후 EUV에 대한 관심은 급속도로 높아졌다. 특히 지난해 극미세 공정개발에 대한 니즈(needs)가 커지면서 EUV 대중화 시점도 성큼 앞당겨지는 추세다. 네덜란드 ASML이 유일하게 만드는 EUV 장비는 '없어서 못팔' 정도다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체기업들이 입도선매(立稻先賣)에 나서는 형국이다. 

EUV 적용범위도 파운드리에 이어 D램으로 점점 확대되는 모습이다. 삼성전자가 2020년 초 EUV 공정을 적용한 1세대(1x) 10나노 DDR4 D램 양산을 시작했으며, SK하이닉스도 지난해부터 D램 공정에 EUV 장비를 적용 중이다. 이처럼 글로벌 반도체기업들이 EUV 공정을 속속 도입하면서 EUV 생태계로 확산되고 있다. 

하지만 EUV 기술은 아직 완성형이 아니다. 지금은 개화 단계다. EUV 대중화 시점에 맞춰, 관련 기술은 하루가 멀다하고 진화하고 있다는 게 전문가들의 평가다. EUV의 진화는 거의 모든 분야에서 '진행형'이다.

1. 멀티패터닝

먼저 D램 공정을 위한 멀티패터닝 기술의 경우 2030년께 나올 전망이다. 오혜근 한양대 교수는 "EUV 공정이 얼마나 미세한 회로를 구현할 수 있는지는 메모리와 비메모리 반도체를 구별할 필요가 있다"고 말했다. 오혜근 교수는 "TSMC 등 파운드리 업계가 거론하는 3nm 노드는 비메모리반도체인 ASIC(주문형반도체)에 적용되는 얘기다. 비메모리반도체의 3nm를 메모리반도체로 환산하면 16nm급이 된다" 며 "EUV 공정을 통해 양자역학적으로 메모리반도체 소자에 문제가 없다고 알려진 2nm, 3nm 급까지 구현해낼 수 있을 것"이라고 전망했다. 그는 "현재 30여개의 반도체 층에서 EUV 공정이 적용되는 층은 5개 수준이지만, 향후에는 적용 비중도 더 커질 것"이라고 내다봤다.

오 교수는 EUV 노광공정의 장기적인 전망과 관련해서는 "오는 2030년이나 2035년에는 EUV에서도 멀티패터닝 기술을 쓸 수 있을 것으로 보인다"며 "향후에는 EUV 공정의 확대와 함께 원자 단위의 크기를 구현하는 AFM(원자간력 현미경) 등의 대체 물질도 등장할 수 있을 것"이라고 설명했다.

2. ALD

EUV 공정에서 ALD의 활용도도 높아질 전망이다. ALD는 원자층증착법의 약자로, 원자 수준인 1옹스트롬(0.1 nm) 두께로 다층 증착할 수 있는 기술이다. 현재 반도체 업계에서 보편적으로 활용되는 CVD(화학기상증착법) 대비 증착 속도는 느리지만, 반도체 공정이 급격히 미세화되면서 ALD에 대한 중요도가 더 높아지는 추세다.

박진성 한양대 교수는 "주요 파운드리 업체가 5nm 이하의 초미세 공정 경쟁을 벌이면서, 더 작은 층을 균일하게 증착하는 ALD가 전 세계적으로 더 많이 활용될 것"이라며 "초미세 공정에서 CVD는 분명히 한계가 있다"고 말했다. 박 교수는 이어 "ALD는 D램, 낸드, 로직 등 반도체 산업 전반에서 이미 양산 단계로 활용 중"이라며 "지금처럼 전체 면적을 증착하는 것이 아닌 원하는 부분만을 선택적으로 증착할 수 있는 ALD 기술도 전 세계 주요 연구기관에서 개발하고 있다"고 덧붙였다.

3. 펠리클

EUV용 펠리클 기술의 진화도 빠른 속도로 진행 중이다. 펠리클은 EUV용 마스크가 오염되는 것을 방지하는 초박막 형태의 소모성 부품이다. EUV용 마스크 가격이 5억~10억원에 달하는 만큼 업계는 EUV용 펠리클이 필수적으로 도입되어야 한다. 다만 EUV용 펠리클 역시 가격이 장당 수천만원 대로 결코 저렴하지 않고, 외부 압력에 매우 민감해 세정이 쉽지 않다는 한계가 있다.

이에 대해 김태곤 한양대 교수는 "EUV용 펠리클에 어떠한 물리적, 화학적 영향을 가하지 않고도 표면 상의 오염물질을 제거하는 기술을 개발하고 있다"고 말했다. 김태곤 교수는 "펠리클은 대기 중에서도 스스로 깨질 만큼 매우 얇아 조금만 압력을 받아도 깨져버리고 만다"며 "이를 해결할 수 있는 장비를 연구실 실험 단계 정도로 구현해냈다"고 밝혔다. 이 기술을 적용하면 EUV용 펠리클의 수명을 크게 늘릴 수 있게 된다. 사용 업체 입장에서는 생산 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 길이 열릴 수 있다는 게 김 교수의 설명이다.

4. 패키징

EUV 공정 도입이 본격화되면서, 필연적으로 수반되는 게 패키징 기술의 진화다. 김학성 한양대 교수는 "전공정 미세화가 한계에 접어들고, 웨어러블 디바이스와 같은 초소형 기기가 개발되면서 칩을 고밀도로 집적하는 패키징 기술이 부각되고 있다"며 "주요 파운드리 업체들도 패키징의 중요성을 인지하고 있는 상황"이라고 설명했다.

김학성 교수가 본 패키징 기술의 핵심은 MCP(다중 칩 패키지)다. 김학성 교수는 "D램 칩을 8단, 12단으로 3D 적층하게 되면서 각 칩을 유기적으로 연결하는 고난이도 기술이 극적으로 발전하고 있다"며 "이미 개발됐던 기술들이 시장 수요와 맞물리면서 꽃을 피운 것"이라고 밝혔다.

김 교수는 "대만 OSAT 업체들이 TSMC를 위주로 기술력을 강하게 키워 온 반면, 우리나라는 이러한 생태계가 덜 성숙해 있는 면이 있다"며 "국내 소부장 업체도 주요 반도체 업체와 함께 공정 및 장비 기술을 발전시킬 필요가 있다"고 강조했다. 

5. R&D 인프라

빠르게 도입되는 EUV 기술과 관련해, 국내 EUV 관련 R&D 인프라닌 미흡하다. 이상설 포항가속기연구소 박사는 "EUV라는 빛의 특성을 연구할 수 있는 장비를 갖춘 곳은 현재 포항가속기연구소가 유일하다"며 "국내 EUV 연구 활성화를 위한 인프라를 확충하는 게 필요하다"고 지적했다. 

이상설 박사는 "수요 기업 입장에서는 노광장비나 검사장비 등 EUV 인프라가 절반 정도 갖춰져 있으나, 차세대 공정을 위한 연구 인프라는 수요 기업에서조차도 별로 없는 상황"이라며 "올바른 EUV 생태계 구축을 위해서는 공공 성격의 인프라 구축이 아주 시급하다"고 밝혔다.

 

《디일렉》은 EUV 분야 국내 최고 석학들로부터 EUV 기술 및 공정의 최신 트렌드를 알아보는 웨비나를 개최한다. 국내 유일의 EUV 산학협력연구센터인 한양대 EUV-IUCC와 포항가속기연구소 소속 석학들이 EUV의 진화에 대해 설명할 예정이다. 웨비나는 오는 12일(수) 오전 10시부터 오후 6시까지 온라인으로 진행된다. 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

22.01.07 조선업계 불확실성은 이미반영, 수주에 집중할떄
조선업계는 21년12월 통상임금소송패소.
충당금은 4분기에 반영. 한조 4000억, 현중 3000억, 미포 1000억 충당금반영
충당금의 70%는 영업비용-영업비용, 30%는 영업외로 반영 예상
22년 최소 51척 발주예정.

22.01.07 미포. Evangelos Marinakisdls사로부터 1800TEU 급 컨데이터 수주

22.01.05 한조(현중,삼호,미포)22년 사업계획
본격매출성장은 23년부터

한척의 선박이 세상에 나오기까지는 2~3년, 1000명 이상 인력투입

선주로 주문 받은후 본격적인 제작, 선주마다 원하는 배가 다름. 미리 만들기 비쌈

1.설계 : 설계기간 12개월

설계 이후 배의 외형을 만드는 가공공정 시작

2.강재적치 : 배만들때 사용하는 철판을 종류, 순서별로 지정된 장소에 적치(배재)
                그후 철판은 전처리 과정 (글라인더를 이용 철판 표면을 깨끗하게)
                그리고 도장 진행(철판에 녹이쓰는거 방지 하지하고 깨끗하게 유지하도록 도장)

3.강재절단 : 철판을 설계에 맞춰서 절단하고 절단된 철판을 용접
                이렇게 만들어진것이 부품재료(부재)

4.조립 : 절단된 강재와 부재를 조립하여 여러개의 블록만듬
           이블록들을 조립하여 배를 만듬

5. 의장작업 : 의장은 배의 필요한 노 닻 키 기계등을 설치
                 선행의장은 블록상태에서 먼저 진행하는 기초배관공사

6.도장 

7.탑재 : 도크로 옮겨와 블록을 순서에 맞게 탑재. 블록을 도크안에서 쌓고 용접해서 모양 완성
          도크는 선박을 최종적으로 만드는 공장

8. 진수 : 도크에서 완선된 선박을 처음으로 물에 띄움

9.안벽의장:  진수 마치면 해안에 정박하고 마무리작업 (파이프설치 전선연결 인테리어)

10.시운전 

11.명명식 : 선주를 초청하여 이름 짓는거

12.인도

*LNG선 만드는 과정

https://www.youtube.com/watch?v=WHTZ8dQTjo4

LNG선은 LNG를 액체로 만들어서 담을 특수화물탱크를 선박에 설치(멤브레인형)

단열재-누수방지용2차방벽-단열재-1차방벽인 멤브레인시트 구조.

선채에 단열재를 붙이는걸로 시작