비메모리 파운드리 관련주 간단 정리

1. 디자인하우스-비메모리생태계에 있어서 중요 구성원. 비메모리에서는 다품종 소량 생산이라 업계 생태계가 중요하다 . 메모리 처럼 삼성이 소품종 대량 생산하면서 설계 양산 후공정 패키징 이모든걸 혼자서다 할수가 없기때문이다.

삼성의 파운드리에 고객을 유치하고 고객이 칩을 설계하거나 양산 패키징하는데 원스톱 솔루션을 제공하는 디자인하우스가 중요.

대만 tsmc쪽 디자인 하우스는 시총 1조 넘어가는 회사도 있음


에이디테크놀로지, 코아시아

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2. 후공정 외주를 받는 기업: 전공정이 끝나고 테스트하고 패키징하는것도 품목이 다양해서 메모리처럼 일괄적으로 할수 없어서 외주를 많이 준다. 대만엔 대형 후공정 업체들이 있다 . 메모리 쪽은 삼성 하닉이 내재화하고 남는 물량만 주기 때문에 메모리 후공정 업체는 싸이클이 더 심하고 열악한 경우가 많다.

원래비메모리쪽 :테스나 네패스 엘비세미콘

메모리쪽이지만 비메모리로 진입 가능한 회사:

sfa반도체 하나마이크론 에이팩트


3. 비메모리 향으로 진입하는장비기업

한국장비회사는 대부분 메모리향. 피에스케이 원익ips정도가 비메모리 레퍼런스가 많고 나머지 기업은 메모리향이나 비메모리 신규 진입 가능성은 열려있음 . 전공정 장비주는 결국 삼성과 같이 가는 파트너. 주로 메모리하더라도 삼성이 비메모리 키우면 결국 비메모리에도 들어갈것이다

원익ips 이오테크닉스 테스(개스앳처 비메모리 진입) 피에스케이 에스에프에이 테크윙 제이티 인텍플러스(인텔향 tsmc 진입가능 인텔피해주?? ) 유진테크

싸이맥스? 뉴파워프라즈마? 케이씨텍? 조사중


4. euv관련주 -7나노 공정을 위해 꼭 필요한 장비 euv노광장비

.기존의 arf노광장비로는 광원의 물리적 한계로 미세한 패터닝을 위해 멀티패터닝을 너무 많이 해야되다보니 미세화될수록 비용이 기하급수적으로 증가. euv는 여러번 패터닝할것을 한번에 한다고 이해하면됨.대당 1500억이상하는 장비이기때문에 너무 비싸서 일부 크리티컬한 공정에만 적용됨. 현재 euv투자여력이 있는 회사는 tsmc 삼성 두군데 뿐이라고보면됨. 인텔도 연기함.


동진쎄미켐 -krf광원에 대한 포토레지스트 양산중이고 업력있음

arf포토레지스트는 별로 납품 못하다가 일본 이슈로 납품 가능성 커지고 euv포토레지스트도 가장 가능성이 높다 물론 euv포토레지스트는 아주 오랜 시간이 필요할듯

이엔에프테크놀로지 -arf포토레지스트.원재료를 만든다. 향후 euv포토레지 원재료 만들 가능성. 물론 먼일

에프에스티 -euv용 펠리클 및 자회사 오로스테크놀로지

에스앤에스텍-euv용 펠리클에서 앞서감 euv용 블랭크마스트는 아주 먼일일듯

euv용 블랭크마스크 개당 5억 펠리클 개당 1억으로 알고있음 양산되면 더 싸질것임.

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5. 삼성 오스틴팹 파운드리에 같이 데려가는 애들

미국이 국가 안보를 위해 첨단 반도체 공장을 미국내 짓기를 원함. tsmc가 중국에 붙으면 미국안보에 비상.

결국 tsmc 공장 미국에 짓기로함. 삼성도 미국 오스틴에 파운드리가 있는데 그쪽에서 공장 증설할 계획

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이엔에프테크놀로지 - 미국에 500억 투자할예정.

미국지역 신문에 남.

한양이엔지-미국에 부동산 삼. 삼성 오스틴 대응용으로 생각됨


6. 대만이나 미국에 생산공장이 있는 소재주들

만능플레이어들..메모리 비메모리 고객사도 다양한편

코미코 월덱스 원익qnc

7.비메모리노출이 높은 소재주

리노공업


8.pcb기판패키징등
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해성디에스 코리아써키트 심텍 대덕전자​

9. 파운드리

db하이텍 삼성전자


10.이미 삼성 파운드리로 들어가지만 비메모리관련주로 안쳐주고 앞으로도 영원히 안처줄거같은 소재주

원익머트리얼 sk머트리얼

하나머티리얼즈-삼성향 매출의 10프로가 비메모리

전체매출에선 어느정도인지 계산해봐야함

sic링 진입기대
isc
[출처] 비메모리 파운드리 관련주 간단 정리 (가치투자연구소) | 작성자 it만이살길