E.X.I.T

사업보고서

◎ "DCF" 고유의 브랜드

◎중장비 하부주행체의 무한궤도부분인 링크,로라,슈 등을 가공조립 굴삭기 및 불도자등 중장비 생산업체에 OEM 및 A/S 부품을 납품

◎자동차부품으로는 엔진의 핵심부품인 크랑크샤프트를 승용 및 상용차용으로 납품 -> 내연기관차. 사양산업

◎종속회사인 Trek Inc의 주요사업으로는 미국 및 캐나다의 중장비 부품사업의 A/S 및 유통판매
◎인도 신설회사인 Track Design India Pvt,Ltd.는 중장비부품의 가공조립을 할 예정이며 2023년 1월경 본가동예정
    -> 인도면 현건기?!

=> 설비 및 열처리품질등 진입장벽이 높은 편,  사회간접자본투자 및 자원개발, 건축등 중장비 수요

(1) 산업의 특성
     다품종 소량생산이 불가피한 대규모의 시설투자가 요구되는 자본집약적 산업
     원가 부담으로 기술개발 투자가 매우 어려운 산업
     토목,건축경기등 건설업에 대한 종속성이 높은 산업
     글로벌 경기상황에서는 품질의 우수성보다는 가격차이가 더시장경쟁에서 우위

(2) 산업의 성장성
    코로나 19 여파로 주춤했던 시설투자의 재개, 원자재 가격 상승 등으로 건설투자가 견인
    2022년 건설기계 생산 및 출하는 9.90% 및 5.9%증가할 것
    2022년 SOC 예산은 28조원, 전년도 본 예산 대비 5.7%가량 증가 
    국내 주력시장인 중국시장에서 국내브랜드는 판매가 전년대비 감소,
    중국정부가 경기부양 속도를 조절하기 위해 시행한 건설공사 규제

(3) 경기변동의 특성
    SOC 예산, 건설투자정책변화,건설산업 연계 정책기조변화 건설경기

(4) 경쟁요소
    수요가 줄고 시장이 다변화 하면서 대형설비와 공장이 오히려걸림돌

(5) 자원조달상의 특성
    부품 국산화가 활발히 추진, 수입의 비중또한 적지않을 것

(6)관계 법령 또는 정부의 규제 및 지원 등
  소음규제, 배기가스 규제, 화학물질 규제, 전자파 규제, 강제인증 규제 등이 강화
 특히 Tier 4 규제 시행에 대한 가수요는 내수판매 전반에 영향을 미처 감소세를 심화시키는 요인으로 작용할 전망
 가수요 기저효과는 신규모델에 대한 본격적인 가격저항이 심화

◎ 회사의 현황
피나는 원가절감노력과 해외시장 확대등 어려운 영업환경에서 매출과 영업이익은 최근들어 뛰어난 성과
 후발업체의 저가공세와 연구개발을 통한 품질수준이 향상된 업체의OEM 및 AS 시장 공략등 당사의 기존 시장점유율을 위협하는 경쟁 업체의 증가로 향후의 영업상황은 만만치 않을 것
매출구조는 수출이 62.3% 내수가 약 37.7%
제품별로는 중장비부품이 약 91.5%, 자동차부품이 약 2.8%, 기타 약 5.7%
내수의 중장비 부품 OEM 매출처는 볼보그룹코리아(주) 및 현대건설기계, 두산인프라코어등에 납품
내수의 자동차 부품은 현대자동차, 쌍용자동차
중장비 엔진부품등을 두산인프라코아 등에 납품

종속회사 : Trek Inc
(1) 영업개황
경기가 2020년 후반부터 점차회복하여 부동산경기 및 SOC투자 등으로 중장비 수요가 큰폭으로 증가
러시아와 우크라이나와의 전쟁으로 천연자원 및 농산물 부족등으로 농기계와 중장비 등의 수요가 다양하게 증가

Aftermarket상품을 구매하여 북중남미 지역에 유통하는 업체
주요 고객은 Caterpillar, Komatsu와 John Deere

시장 특성상 건설/광산경기 및 원유/철강가격등의 영향을 많이 받습니다

21년 바이든 정부가 공약한 4년간 400만개 건물과 200만개 주택을 친환경으로 전환,환경 공공주택 150만개 공급,지속가능한 농업에 투자,건축·수자원·교통·에너지 인프라 투자

건설 경기 성장세와 더불어 북미 지역 최근 소형 Dozer 및 Excavator류등이 시장에서 지속 성장

◎21년 사업보고서

[주력제품]

1.  Wafer 이송 장비인 EFEM & 
- EFEM(Equipment Front End Module) : 웨이퍼 주행타입에 따라 이송하는 장치로 파티클 차단
-싸이맥스(한), 로체시스템(한),로보스타(한),라온테크(한),코스텍시스템(한),Brooks Automation(미) ,TDK(일),신포니아(일),히라타(일)

-반도체 공정에서 본딩이란 웨이퍼 칩과 기판을 ‘접착’하는 것을 의미합니다.
-TSV(through silicon via, 실리콘 관통전극)은 와이어를 이용해 칩을 연결했던 적층 기술인 와이어 본딩(wire bonding)을 대체하는 기술로, 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징(packaging) 기술

-반도체 차세대 패키징 공정 기술인 TSV(Through Silicon Via)와 Fan-out WLP 분야에서 필요한 Temporary Wafer Bonder & De-bonder와 Chip to Wafer Hybrid Bonder 
-수요처 :   DRAM 3D IC인 HBM(High Bandwidth Memory) 제조 공급업체인 삼성전자, SK하이닉스
                 앰코, 네패스, LB세미콘 등 차세대 패키지 제조업체

->

4.Micro LED 전사장비
-마이크로 LED 디스플레이 제조 공정에서 필요한 1차 전사 장비인 Wafer bonder
-3차 전사인 Aligner & Pre-bonder
-Thermal Compression Bonder 장비
-수요처: 삼성전자, LG디스플레이, 서울바이오시스, 루멘스 등 마이크로 LED 디스플레이 제조업체

[거래처]

삼성전자, SK하이닉스, 서울반도체 등의 반도체 및 디스플레이 업체
원익IPS, 유진테크, 알박코리아 등 반도체 공정장비 업체

◎기사

진공체임버에서 이동가능한 쿼드 암 진공로봇 및 리니어트랙기술

혼자 너무 잘해서 따로 분석할게 없음.

그러나~!!!! 시설투자 진행예정

21년도 기준 유형자산 1084억 / 매출액 2707억

시설투자(유형자산) 340억 증가, 유형자산 30% 증가
단순계산으로 25년부터 매출액이 30% 증가. 

22년 target : 15만원
23년 target : 17.5만원
24년 target : 18만원 
25년 target : 27만원

18만원 찍으면 팔고 24년에 다시 확인

오랜만에 사업보고서

인조흑연 및 기타 탄소제품의 제조
반도체, 태양전지 및 LED용 부품전문 제조회사
1.반도체 및 태양전지 Grower장비부품인 고순도 Graphite
2.국내 유일하게 국산화에 성공한 LED Chip 생산용 Susceptor
3.반도체 장비용 SiC-Ring, SiC-Wafer 등을 제조ㆍ판매

◎사업의 개요
반도체 소자를 생산하는 과정에서 소요되는 공정용 소모품
반도체시장의 꾸준한 확대로 고순도 흑연제품의 판매
미세화 공정 진전으로, SiC Coating 기술이 경쟁력으로 부각
1. 고순도 흑연(Graphite)을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용 Graphite 부품(이하 고순도 흑연 제품)
2. SiC coating사업으로 반도체 ALD 장비에 들어가는 Susceptor류와 LED Chip 생산용 Wafer Carrier
3. 반도체 Device업체에서 사용하는 장비의 Solid SiC Wafer, Ring

◎매출액 1006억 / 영업이익 517억 / 당기순이익 438억 / 시총 1조3589억

▣ MY엑셀

◎ 영업이익룰 토나오겟음ㅋㅋㅋ넘 높아서

◎ 성장률이 둔화될뿐이지 매출성장은 지속 -> 언제나 더존비즈온을 생각하자

◎매출원가율이 살짝 증가 (4q에 좀 많이 증가) : 아마 신제품?

◎ 21년도 역시 영업이익 최고치 -> 코로나 풀리면 더 오르겠는데

◎ 21년도에 부채가 좀 증가 (이것도 4q에 증가), 투자활동이 많아짐 -> 신제품효과?

◎ 재고자산이 증가중인데...앞으로를 위해서? -> 그래도 미용기기니깐 리오프닝으로 재고자산 증가하는건 말이 됨

◎ 클래시스 수출은 꾸준히 증가..내수가 이제 포화인가..지속적인 감소

◎ 그래도 클루덤이 고성장, 그리고 화장품은 왠일이래~ 성장

◎ 미국판매 화장품은 많이 팔려도 적자심화...중국은 문닫아서 망
     화장품 많이 팔려서 오~ 했더만 실속이 없군

◎ 현금이 200억 줄고, 유형자산이 300억, 부동산 584억(기존X) 늘어남
-> 토지 85억 증가, 건설중인자산 157억 증가
    투자부동산에서 건설중인자산이 468억

◎ 장기차입금 350억 증가

▣ 사업보고서 비교

◎슈링크 유니버스 추가

◎ 이사의 경영진단 및 분석의겨

- 당사는 2021년 문정동 제1공장 인근지에 추가 생산시설 투자를 완료하였고, 일부는 2021년 중에 생산시설로 가동을 시작하였습니다. 다른 일부는 2022년 중에 생산시설로 가동할 예정

- 2021년 중 부채총액은 389억원이 증가하였으며, 증가분 중 350억원은 본사 사옥 투자에 대한 중도금 지급을 위한 금융기관 장기차입금(이자율 2.76%)입니다 -> 사옥투자라..좋겟다.. 근데 딱히 사업적인 이득은 없음

-행사 가능한 주식매수선택권은 59,838주였으나, 2022년 1월 13일에 모두 행사되었습니다. 따라서 공시서류 제출일 현재 남아있는 주식매수선택권은 없습니다 ->남은 추가 물량 없다는뜻

-국내는 2021년 10월 슈링크(해외명 ULTRAFORMER III)를 잇는 신제품 슈링크 유니버스(해외명 ULTRAFORMER MPT)의 식품의약품안전처 허가 완료 소식이 알려지면서, 대기 수요로 인해 매출이 전기 대비 20억원 감소하였습니다.
-> 국내 감소의 이유. 1분기때 클래시스 성적 보면 알듯. 대기수요였는지 수요감소 시작인지

▣ IR자료

◎ 비용증가로 인해 영업이익 감소 
    - 원자재가 지속 상승 , 신제품 출시에 따른 생산 안정화 , 재고 조정으로 원가 상승
    - 21 년 10 월부터 국내 광고 개시되며 판관비증가 슈링크 TV 광고 관련비용 약 15 억원

◎법인세율 조정
    - 4Q21 평균 법인세율 적용되며 전년동기 대비 당기순이익 감소 -> 모든 업체 동일?

◎ 신규사옥 매입 -> 하...쓸때없는 건물장사 실타
    - 비유동자산 증가 : 결산일 기준 계약금 , 중도금 지급으로 유형자산 약 625 억원 증가
       (기 사용 면적은 유형자산 ’,임대 면적은 투자부동산 으로 분류)
    - 유동자산 감소 : 계약금 125 억원 및 중도금 150 억원 , 부대비용 지급으로 현금 감소
    - 비유동부채 증가 : 중도금 350 억원 대출 실행으로 차입금 증가

◎ 재고자산증가, 매출채권 감소
    - 기존제품 주문 증가 및 신제품 출시를 대비 하여 원자재 매입규모 꾸준히 증가 중
    - 매출채권 관리 강화로 전분기 전년 동기 대비 채권잔액 감소]

◎ 단기예측22.1Q) 하...여기에 러시아가 껴있다니...!!
    이나영도 비싼데....신규사옥도 별로구....매출이 모든걸 메꾸는듯

▣ 클래시스 PQC 업데이트

EPS증가율이 조금 떨어지는중

https://astoria0208.tistory.com/319

이거랑 달라진게 없음

7. 평균PER 28을 넣었을때 주가 19472원 (현재 주가랑 별 차이 없음)

4. 평균 PER 28을 넣었을때 주가 22000원

이것도 value가 up되거나 매출액이 더 잘나와야할텐데....