◎21년 사업보고서
[주력제품]
1. Wafer 이송 장비인 EFEM &
- EFEM(Equipment Front End Module) : 웨이퍼 주행타입에 따라 이송하는 장치로 파티클 차단
-싸이맥스(한), 로체시스템(한),로보스타(한),라온테크(한),코스텍시스템(한),Brooks Automation(미) ,TDK(일),신포니아(일),히라타(일)
2. Backbone으로 구성되는 Vacuum cluster tool
-반도체 전 공정 장비에 소요되는 Vaccum Cluster tool
-반도체 웨이퍼 이송장치인 Vacuum Cluster Tool System과 EFEM은 메모리 Fab 장비(전공정장비) 대부분에서 연결
-> CVD, ALD, Dry Etcher, Sputter 등 반도체 전공정장비에 연결되어 반도체 웨이퍼를 위 전공정장비 공정 챔버에 Loading 및 Unloading하는 진공 로봇을 포함한 Vacuum Cluster System과 대기압 로봇을 포함한 EFEM(Front-End Equipment Module)이고 수요처는 반도체 전공정장비 업체
->DRAM, 낸드플래시, 시스템반도체 생산 Fab에서의 공정장비(CVD, Dry Etcher 등)에 연결되는 장비
Fab 공정장비의 수요를 가지고 그 시장의 규모를 파악
12인치 메모리 Fab 공장 1개 라인을 구축하는 경우, 공정장비 수량은 대략 1020대 수준
Vacuum Cluster System과 EFEM의 소요 수량도 그와 비슷
Fab 1개 라인에 소요되는 Vacuum Cluster System과 EFEM 투자 금액은 약 4,590억원
-> 2020년에는 SK 하이닉스 표준 EFEM (Equipment Front End Module) 공급사로 선정
Vacuum Cluster Tool기준 1200대 이상 공급 실적
3. Wafer to Wafer Bonding 공정을 수행하는 장비
-반도체 공정에서 본딩이란 웨이퍼 칩과 기판을 ‘접착’하는 것을 의미합니다.
-TSV(through silicon via, 실리콘 관통전극)은 와이어를 이용해 칩을 연결했던 적층 기술인 와이어 본딩(wire bonding)을 대체하는 기술로, 칩에 미세한 구멍(via)을 뚫어 상단 칩과 하단 칩을 전극으로 연결하는 패키징(packaging) 기술
-반도체 차세대 패키징 공정 기술인 TSV(Through Silicon Via)와 Fan-out WLP 분야에서 필요한 Temporary Wafer Bonder & De-bonder와 Chip to Wafer Hybrid Bonder
-수요처 : DRAM 3D IC인 HBM(High Bandwidth Memory) 제조 공급업체인 삼성전자, SK하이닉스
앰코, 네패스, LB세미콘 등 차세대 패키지 제조업체
->
4.Micro LED 전사장비
-마이크로 LED 디스플레이 제조 공정에서 필요한 1차 전사 장비인 Wafer bonder
-3차 전사인 Aligner & Pre-bonder
-Thermal Compression Bonder 장비
-수요처: 삼성전자, LG디스플레이, 서울바이오시스, 루멘스 등 마이크로 LED 디스플레이 제조업체
[거래처]
삼성전자, SK하이닉스, 서울반도체 등의 반도체 및 디스플레이 업체
원익IPS, 유진테크, 알박코리아 등 반도체 공정장비 업체
◎기사
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