E.X.I.T

22.07.19 현대차증권 20500
21년 DRAM 업체고객사 2사 확보. 
22년 DRAM 향 매출차지비율 29%, 23년 38% -> 메모리향 매출 본격화
독점적인 글로벌 시장지배력, 기술적 우위, 선단공정 지속될수록 매출 성장성 높아짐.
기존 600~1100도 고온, 수소 4%로 열처리(수소 5%이상되면 폭팔위험) -> 고온공정으로 누설전류등 악화.
최근 CIS(이미지센서)도 고압수소어닐링 장비 필요.
파운드리+GAA+초미세 공정 -> 매출 성장기대

22.08.15 현대차증권 20500
습식산화막 고압 공정 장비 개발중.
독점적 글로벌 시장지배력, 기술적 우위, 반도체 선단공정(16나노 이하공정) 지속, 메모리업체 진입->고성장

22.09.07 현대차증권 20500
전기적 특성을 극대화 하기위해 수소 밀도가 높아야함. 
매출비중 파운드리가 가장 많음. + DRAM v-Nand 등 장비 적용 가능성 높음
신규장비 출시도 예정

22.09.23 유진투자증권
메모리 공정 미세화 진행->HPSP장비 수요 발생. 
메모리 장비 시스템반도체 대비 장비가격 높음. 
글로벌 파운드리 기업들이 10nm이하 초미세 공정확대 및 공격적투자에 따른 장비수요 증가.
3nm 까지 HPSP 기술로 구현가능.
23.4분기말 HPSP 공장 신축, 현재 Capa2배 수준.
연간최대생산 40여대.
21년 매출 918억, 생산대수 20여대.
23.4분기말 공장신축하면 80여대 생산가능

매출은 장비매출 중심. 매출의 5~10%가 부품 서비스.
대당 30~50억원
시스템보다 메모리용 장비 단가가 비쌈

22.09.23 한화투자증권
공정미세화->High-K 확산-> HPSP 수혜
장치 공정 특허 모두 보유 1)고압견디는용기 2)압력온도제어장치 3)High-K 절연막 제조 공정등 광버위한 장치공정 특허
24년부터 신규장비인 고압습식Oxidation장비 매출 가시화. 라인업 확장
->고압을 이용해 저온에서도 Oxdation 가능. 기존 열산환방식 습식장비에 대한 교체수요.
글로벌 탑티어 7개 반도체 제조사 고객으로 확보. 선단공종에서 단독벤더 지위.

22.10.11 상상인증권 17350
경쟁사 없음. 있어도 3년정도 시간 걸림.
고객사의 주문강도 변동성이 리스크
24년 연간CAPA 40->80대. 매출환산 2000억->4000억
장비가격 대당 30~60억, 리드타임 6~9월
4만장/월 웨이퍼 생산기설 기준 6대 장비가 사용.

22.11.15 한화투자증권 21500
3Q22호실적. 높은 비메모리 및 선단공정 비중.
높은 달러 매출 비중(70%).

22.11.15 현대차증권 20500
2Q22이연 매출로 3Q22매출 증가.
수출이 전체99% 차지
HPSP장비 저온에서 최대2nm까지 적용가능

22.11.25 흥국증권 25000
22년 40대 넘는 장비 출하. (Capa40대tnwns)

22.11.29 현대차증권 20500

22.11.29 삼성증권 20750
이원화를 고려할만한 기술력을 갖춘업체 없는것으로 판단.
메모리향 시장진입. 
고압습식산화막 장비 신규진입 : 저온으로 실리콘 Oxide막을 걸러낼수 있는 기술 수요로 인해 개발.
고압수소어널링장비 최선단 공정 DRAM 1a, 200단대 이상의 3D NAND에서 최초적용
하이닉스 LPDDR5x 에 적용
단일장비 리스크. but 고압습식산화막 장비 개발중. 24년 상용화 목표.

22.12.27 NH투자증권

23.1.13 삼성증권 20750

23.1.17 현대차증권
4Q22 매출 하락. 성과급등 일회성비용지출, 환율하락, 매출감소에 따른 고정비 부담.
22sus 전체는 70%성장.
설비투자는 줄어도 수율잡기 노력에 일환으로 HPSP 매출유지 가능

23.1.20 흥국증권 25000
주요 시스템향 고객사 모두 확보. 레거시 공정 테크 마이그레이션 진행되며 지속적 수요 발생.
메모리 공정 미세화.

23.2.24 삼성증권 20750
4Q22Y 이익률 하락->연말성과급 지급등 일회성 비용 제거하면 정상 이익률.
TAM(전체시장)확대 : 고객사, 공정스템 모두 업사이드 존재.

23.2.15 한화 21500
4Q22 전분기대비장비 인도 대수 동일하나, 메모리고객사로 공급된 장비 1대에 대한 매출인식이 다음분기로 이연
성과급등 일회성비용 제거시 영익률 57%.
선단공정 대체제 없음. 장비 고객사 Capex축소에 영향없음.(투자 감소는 레거시 공정에 치우침)

23.3.3 현대차 21500
신규장비 고압습식산화막장비 : 소스-드레인 영역 안정화. 기존설계라인 유지. 게임체인저
업체들 선단공정투자, 설비교체투자 지속. 메모리 업체 턴어라운드 기대

23.3.15 대신 22500
2년이상 시장 독점 유지
23년 현재 수주잔고가 연간 Capa를 상회. 
파운드리 16nm공정 이하 적용. 
21년메모리업체(하이닉스 DRAM, 마이크론NAND)에 적용->23년 메모리향 투자축소 
리스크: 독점적 지위 상실. 예스티 도전. 하지만 시간 걸림. 최소 24년까지 HPSP독점.

23.3.29 하이투자 24000원
비메모리 반도체 10nm이하 공정 차지 비중 30%까지 증가 (AI,로봇,자유주행)
메모리 1B DRAM, 200단 NAND 비중 전체 5% -> 향후 성장성
예스티 아직 베타테스트도 진행 못함. 
미중갈등. 미세화공정 장비 반입 X -> 지금도 중국 기술안되서 줘도 못먹음. 영향없음. 향후 중국발전되면 오히려 매출증가
고압수소어닐링 장비는 반도체 제조가 아니라 수율 향상시키는 장비.

23.4.12 삼성 29000
DRAM 1c도입 본격화될 26년 고압수소 어닐링 장비 구매 TAM 23년대비 3배 늘어날 전망
2~3년간 메모리반도향 침투율 확대 
경쟁사 진입 가능성 쉽지 않음.

23.5.16 삼성 29000
1Q23 호실적 기저부담. peak out우려. 분기 400억 이상 매출창출. 전체시장 확대중.

23.5.16 하이투자 27000
1Q23 매출 서프 . 4Q22 매출 이연. 

23.5.22 대신 28500
생산 Full Capa 가동중 
주문후 6~9개월 리드타임 존재.
단가는 30~50억원. 비메모리:메모리 = 7:3
5개월 정도 수준 backlog존재
Top3 메모리 업체 중 2곳 거래 (하이닉스 DRAM, 마이크론NAND)
24년 신공장. Full Capa도달은 24년 하반기 이후가능. 연 80대가능
경쟁사 아무리빨라도 4~5년 예상.
고압수소 TAM는 몇천억 시장으로 사실상 HPSP 매출. 다른 해외업체가 시간 돈 들여서 투자할 가치 있는지 의문.
HPO 장비 한곳과 개발 진행. 여기 뚫으면 다른곳도 사용할듯.
25년1월까진 대주주 락업. 현재 사모펀드가 대주주. 하지만 다른 펀드보단 기술에 신경쓰는 MIT박사 출신들

23.6.27 NH 
파운드리업체 선단공정 및 수율개산으로 수요 증가
DRAM 1bnm, NAND 200단 필요성 증가.

23.7.17 삼성 45000
현재 전공정 활용. 전공정 내 다른 공정, 후공정으로 확장가능(산화공정, 어드밴스드 패키지)

23.7.30 한투 48000
동사 영업이익률 3~5년 이상 유지, 독점유지
24년 이후 메모리 업황 회복 수혜예상

23.8.16 하이 38000
1b nm DRAM, 10nm 로직, 200단 이상 NAND 필수적 사용
10nm미만 로직 반도체 침투율 20%미만->25년 30%초과 예상
24년 CAPA 2배 증가

23.8.25 흥국 42000
Capex 감소에 메모리향 메출 감소. 
주요 시스템향 고객사 모두 확보, 레거시 공정 마이그레이션 진행으로 수요증가
DRAM NAND 고단화로 고객사 확대
24년 CAPA 2배 예정
HPO자비 24년 3분기부터 양산

23.09.05 한화 43000
24년 메모리향 매출 비중 상승. 25%->40%까지 확대예상
고객사 AI수요 대응으로 선단공정 투자
HPO장비 기대. 당초보다 다시 지연. 데모진행 1H24까지 긍정적인 결과에상

23.10.10 삼성 42000(하향) 
NAND : 24년 고객사 확대. 25년 300단 이상 되면 수요 더 증가
DRAM : LPDDR 움직임 강호. 25년 1c 부터 침투율 확대 본격적.
파운드리 : HPO 신규공급. 퀄테스트 다소 딜레이.

23.10.11 현대차 
케파증가로 2H24부터 매출액 증가 예상.
신규AI메모리 반도체부터 장비 수요 증가>
HPO 24년 출시에정.
수소외 다양한 가스개발.
수소 어닐링 특허는 29.3월까지 유효

23.10.12 한투 40000(하향) 
실적 4분기 소폭 하락. 24.1Q부터 반등. 
반도체 기업 투자 줄여서 장비 입고계획 1~2분기 지연. 
24년 실적 일부 25년으로 이연예상. 24년 실적 소폭 하락

23.10.13 BNK 39000
24년 초까지 실적 모멘텀 약화. 1Q23정점. 
생산능력 한계 40대(1700억) -> 24년하반기 부터 80~90대 생산능력 증가.
NAND 신규 고객 매출 2H24본격발생(테스트중). 2Q24부터 파운드리 수주 증가예상.
DRAM 현재 1bnm(13나노) 공정으로 수요적음. 1cnm부턴 수요 늘어날것.
NAND 200단 작용 잘되면 앞으로 수요 지속.
향후 DRAM Capacitor나 후공정에도 이용 가능. GAA입체구조 특성 결함 많아서 장비수요 증가 가능
HBM제조시에도 장비 이용 가능.
HPO 한개사 퀄테스트중. 1H24성과 기대
24년 하반기 신공장 본격가동. 해외 파운드리 공장 발주 시 수주모멘텀

23.11.15 한투 40000
3Q24 메모리 업황 부진 실적에 반영. 
매출 대부분 로직/파운드리.
24년부터 메모리CAPEX 증가에따라 24.1Q부터 매출 다시증가 예상.
파운드리는 견조.

23.11.15 삼성 45000
메모리는 업사이드가 있나 파운드리는 다운사이드 리스크. 
4분기는 계절적 비수기.
24년 매출액 7%정도 하향 예상. 보수적인 파운드리 업게 CAPEX
수소 어닐링 장비 공급량 줄어들듯.but 신규 고압산화막장비(HPO)확대가 예상. 
메모리는 반등예상

23.11.23 BNK 43000
3Q 메모리 장비매출 없어도 선방.
4분기는 매출액 전년동기 -30% 예상 (294억원)
1Q24 402억으로 다시 상승예상. 해외건설중인 파운드리 Fab장비 발주시기에 따라 2Q24 매출 상승. 
메모리 기여는 빨라져서 1Q24부터 실적 호전 예상.

23.12.4 삼성 56000
최선단공정 기여.
DRAM : 캐패시터로 확대 가능성. 
파운드리 설비투자 부진이 Risk. 
24년인텔 파운드리 사업 본격화. 각 기업 경쟁위해 최선단공정 투자 지속 

23.12.26 NH
24년 매출액 2300억 예상(30%성장)

24.01.27 흥국 58000
4분기 매출액 -30% (295억)예상.
메모리향 매출약 감소. 22년 30%, 23년 20%수준. 
4분기는 성과급 반영. 이익률35%.
HPA : 24.3Q부터 capa2qo. 비메모리+메모리 대응.
DRAM, NAND 모두 신규 고객사 양산평가 진행중. 하반기 1c DRAM 투자 시작. 메모리 고객사 확장 가능성
HPO : 1분기 양산평가 완료, 하반기 중으로 납품예상. HPA대비 잠재시장 5.3배.

사업내용
고압수소어닐링 반도체 장비 제조.
시스템반도체, 메모리반도체 기업에 반도체전공정 중 수소어닐링에 필요한 장비 판매

사업개요
고유전율(High-K) 절연막 사용하는 트랜지스터 계특성을 개선하는 고압수소어닐링장비 판매
28/32nm 이하 미세화 공정 필수장비

-고압수소어닐링장비(GENI-SYS)
반도체소자계면 결함감소->전자이동량 향상, 성능향상.
450도이하, 100%수소농도 유지. 어닐링 극대화.
고압 기술 노하우 필요. 20기압 고압환경. 
고온공정필요X. 고온은 금속배선 변질 유발

 20기압(atm)의 고압 환경에서 반도체 소자 구조 내의 다층 박막 구조 중 각각의 박막 계면에 수소/중수소를 높은 압력으로 주입하여 결함 구조를 개선하는 것을 공정 분야의 원천 기술

주요제품
주문생산에 따른 가격 단순 책정 불가 (다양한 요구사항 떄문)

신사업
시스템반도체 + Nand Flash 메모리, DRAM 메모리 분야로 확

산업의특성
고압수소어닐링 장비 경우 미세화에 중요한 공정장비. 진입장벽 높음, 독점적지위. 경쟁제품존재X

이사의 경영진단 (22년)
자산:신사옥건설위한 토지매입(76.5억) 등 영향으로 증가
부채: 매출액증가->법인세부채증가, 매출선수금증가->부채증가
자본:IPO현금유입->자본증가
현금흐름: IPO상장통한 유상증자 자금 유입->현금자산 증가

이사회
사내4(김용운CEO, 이수현CFO, 이케빈기두, 김민현),사외3(정두영,채희엽,박태홍) 빵빵!! 
정두영 : 메리츠화재 자산운영본부장
채희엽:MIT화학공학박사, 성균관대 화학공학교수
박태홍:MIT전자전산박사.

주주
사모투자/합자/회사 : 40.41%
나머지...임원들 소량(0.5%미만?)보유

임직원
직원연봉: 4200만
임원보수: 1억8000만

어반도체 고압 수소 Annealing / Oxidation 장비 제조 공급 ->최신 첨단 소자 제작
주력제품 GENI, GENI-SE
사업장 :경기도 수원시 권선구
채용: 전장,SW,PLC 

..딱히 홈페이지에서 얻을 정보는 없군

어닐링이란 뭔가?

어닐링
웨이퍼에 상처가 아물도록 온도 변화를 주는 공정.
재료를 고온으로 장시간 유지시킨 후 서서히 냉각하는 열처리 방식

고압수소어널링
고압 수소, 중수소를 통해 반도체 표면 결함을 제거하는 기술.
트랜지스터 막을 형성하는 *High-K의 28나노미터 이하 공정에서 발생하는 터널링현상(누설전류) 막기위해 도입
고압에서 가스 농도를 높여 저온공을 가능하게하는 고압어닐링(HPA)
여기에 수소를 이용한 화학장용을 통해 회로개선.
고압에서 가스 농도를 높여 저온공정 가능. 폐쇠형구조 압력 24ATM, 수소농도 100% 극대화

반도체 초미세화공정
->터널링현상(누설전류)발생
->High-K(고유전율)절연막 소재 도입 but, 계면결합 생김
   (깨지다,스크래치,불안정:구동전류감소, 회로동작속도감소,전자이동감소)
->방지위해 고온 어닐링 공정 but, 고온으로 금속배선 녹음, 공정미세화 불가능
->단점극복위해 고압 수소 어널링공정 사용
   수소농도 100%, 저온 250~450도 이하

고압수소 어널링 진행과장
반도체 High-K 와 Metal gate사이에 계면 결합 발생

고압으로 수소(H2) 계면결합 발생한곳에 침투시켜 화학적 반응으로 치유

결국 계면결합감소, 성능향상

1.사채의 종류 
무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채
무기명식: 채권 소유자의 신원이 기록되지 않은 채권(대부분)
이권부: 주식을 실제 보유하지 않아도 주식을 매도 할수 있는권리. 이권부가 부여된 채권은 보통 더 높은가격으로 거래
무보증: 채권의 원리금 또는 이자지급이 보장되어 있지 않음
사모 전환사채 : 비공개로 발행된 전환사채.

4.사채의 이율
표면이자율 : 매년 지급하는 이자에대한 이자율. 복리로 계산
만기이자율 : 만기까지 사채를 보유한경우 추가로 이자를 더 주겠다는것

7.원금상환방법
만기일에 전자등록금액 100%에 해당하는 금액을 일시상환
150억 빌린거 만기에 150억 갚겟다는 뜻. 이자 하나도 없이 빌린셈

8.교환가액
한주당 x원으로 취급해서 돈을 빌림. 그리고 채권자가 주식가격이 올라서 주식으로 전환할때 전환가액으로 전환
ex)FST 23년 주당 23000원, 100,000주 = 23억을 'A조합'에서 빌림. 
FST는 100,000주를 A조합에 주고 23억을 빌림
A조합은 FST주가가 50000원이 되었을때 100,000주를 팔아버림, 그럼 50억 개꿀.

9.교환에 관한 사항 - 교환가액 조정에 관한 사항
교환가격이 주식의 액면가 이하일 경우에는 액면가를 교환가격으로 하며..즉 주가하락시 교환가액도 조정된다는 뜻?
리픽싱 : 교환가격을 다시 조정해주는. 리픽싱 비율은 최대 30%

9-1 옵션에 관한 사항
채권자에게 풋옵션, 발행회사(FST)에게 콜옵션

콜옵션: 주식 상승시 FST 콜옵션 행사 : 나 그냥 돈 다 갚을께.
1.주식 2.3만원->5만원
2.FST 콜옵션 행사. 그냥 5만원에 내주식 100,000주 다시 사서 돈갚을께
Why? 만약 먼저 A조합이 주식으로 전환하면->주식수 증가->공급증가->주가하락
FST는 돈을 갚더라도 높은 주가 유지 원함. 또는 100,00주를 다시 직접사니 시장에 나올때보다 지분 상승.
약 150% 올랐을때 콜옵션 생사

풋옵션: 주식 하락시 A조합 풋옵션 행사. FST에게 조기상환 청구. 빌려간 230억 다시 돌려줘.
1.주식 2.3만원->1만원
2. A조합 풋옵션 행사. 그냥 다시 100,000주 가져가. 2.3만원에!

아직도 교환에 관한 사항은 잘 모르겟다.

반도체 생산 장비 제조업체 에프에스티의 8회차 교환사채(CB) 발행 조건이 눈에 띈다. 자사주를 기초 자산으로 EB를 발행하는 경우 대부분 주가에 프리미엄(할증)을 붙이되 콜옵션은 걸지 않지만 에프에스티는 반대 행보를 보였다. 
*EB : 주식과 교환사채 교환. 발행회사의 자산과 부채가 동시 감소.
*콜옵션: 미리 정한 가격으로 장래 특정 시점에 주식을 살수 있는 권리. 콜(call) - 컴온, 콜, 어서와 => 살게
콜옵션행사: 만기일보다 빠르게 내가 준 주식 다시 사가겠다는뜻. 채권 산거 다시 내가 살께.
주가가 올랐을때 콜옵션을 행사해 주식이 시장으로 못나오게해서 주가 방어. 대부분 150% 까지 주가 오르면 콜옵션행

콜옵션 조건을 걸어 발행에 성공한 점 등이 우량한 기업이라는 방증이기도 하지만 2세 승계를 준비하고 있는 점 등을 미뤄봤을 때 대주주 측에 유리한 구조를 짰다는 분석도 나온다.

6일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 에프에스티는 150억원 규모 8회차 EB 발행을 마무리했다. 교환대상은 에프에스티의 자사주 59만1715주다. 교환가는 할증 없이 최근 주가 수준인 2만5350원으로 결정됐다. 주가에 프리미엄은 없었지만 표면 이자율과 만기 이자율 모두 0%로 책정되는 등 발행사인 에프에스티에 유리한 조건이다.

제로 금리 조건인 만큼 투자자 입장에서는 에프에스티의 주가에 따라 수익률이 결정 나는 구조다. 교환가가 할증이 없는 만큼 투자자 입장에서도 나쁘지 않은 거래다. 최근 EB를 발행하는 기업들이 주가 상승에 대한 자신감을 반영해 최대 20%의 할증을 적용하는 편이었다. EB 발행 후 주가가 제자리걸음을 걷는 경우 투자자들은 엑시트 전략을 고민해야한다.
교환가: 주식이 50000원되도 25000으로 살수 있음

에프에스티의 EB는 할증이 없기 때문에 주가가 계속 하락하지 않는다면 빠르게 투자금을 회수 할 수 있다. 여기에 교환청구 개시는 발행 후 1주일 후부터다. 투자자들은 이달 11일부터 EB를 주식으로 교환해 주가 흐름을 보다가 차익 실현이 가능하다. 신주가 발행되기 때문에 10영업일 정도의 시간이 소요되는 전환사채(CB)등과 달리 EB는 이미 발행된 주식이 교환되는 것이기 때문에 주식 전환 작업도 빠르게 진행된다.

교환청구 가능기간도 EB 만기 한 달 전인 2026년 3월까지로 사실상 보유기간 언제든 보통주를 손에 쥘 수 있다. 만약 주가가 교환가액보다 하락하는 최악의 경우에도 발행 이후 2년이 경과한 시점에 풋옵션을 행사해 원금 수준을 돌려받을 수 있다.
풋옵션:콜이랑 반대. 그냥 채권 다시 팔게. 니가 무조건 사!! 주가 떨어지면 행사함

이번 딜에서 눈길을 끄는 것은 콜옵션을 교환사채의 40%(60억원)수준으로 건 점이다. 인수자의 엑시트에 제한을 걸었지만 투자자를 모집한 것이다. 콜옵션을 일정 부분 가져가면 해당분에 대해서는 발행사의 동의 없이 투자자가 교환청구나 풋옵션 행사가 불가능하다. 콜옵션을 통해 취득한 EB를 보통주로 전환하면 에프에스티 주식 23만6686주 취득이 가능하다.

발행일 기준으로 콜옵션 취득자가 미정이지만 최대주주 측이 가져갈 것으로 예상된다. 할증 없이 발행된 것 때문이다. 교환가에 할증을 하면 회사에 더 많은 자금을 조달 할 수 있다. 더 많은 유동성을 확보할 수 있는 것을 포기한 것은 다른 목표가 있다고 해석이 가능하다.
콜옵션 행사해서 주식을 다시 사오면 그건 대주주 꺼임

메자닌 투자 업계 관계자는 “자사주는 무수익 자산으로 이를 유동화 시키기 위해 EB를 발행할 경우 굳이 발행사가 콜옵션을 가지고 가지 않는 게 일반적이다”며 “콜옵션을 걸었다는 것은 우량한 기업이기 때문에 가능한 것으로 볼 수 있고 교환가를 할증하지 않았다는 것은 향후 대주주 측의 옵션 행사를 염두에 둔 행보로 볼 수 있다”고 설명했다.

특히 에프에스티는 장명식 회장의 장남인 장경빈 대표가 경영 일선에 등장한 상태다. 장경빈 대표는 직접 지분을 들고 있지는 않지만 에프에스티의 2대 주주인 시엠테크놀로지의 지분 20%를 들고 있다. 시엠테크놀로지는 장 대표 외에도 장명식 회장의 자녀들과 배우자가 지분을 보유하고 있다. 승계를 위한 지배력 이양 작업을 위해 시엠테크놀로지가 콜옵션을 확보할 가능성이 커보인다.

에프에스티 관계자는 “최근에 주가가 많이 상승한 편이라 할증까지 하면 투자자 찾는데 어려움을 겪을 수 있고 금리 조건 등이 달라질 수 있기 때문에 여러 상황을 고려한 것이다”며 “콜옵션을 행사할 수도 있고 안할 수도 있고 가능성이 열려있는 상태고 주주 보호 차원에서 유통을 제한하기 위한 이유도 있다”고 설명했다.