2.대주전자 사업보고서 (22.4q 사업보고서)

전환사채

• 발행가액 :  26,896원 -> 21,517원 (조정)
• 발행총액 : 19,999,973,184원(200억)
• 발행주식수 :  743,604 -> 929,493주 (조정)
• 기간 : 2019년 09월 18일 ~ 2028년 08월 18일

사업의개요

• 전자재료는 유/무기를 포괄하여 다양한 제품이 사용
• Life Cycle이 짧으며, 고객사별로 요구특성 다름
• 전극페이스트는 스마트폰, PC, 노트북에 대부분 응용되는 칩콘덴서, 칩인덕터, 칩저항기, 칩바리스터, MLCC, LTCC 등에 핵심 소재
• 삼성전기를 필두로 하여 칩부품용 전극재료의 수요가 증가
• 중국, 대만에서의 시장
• 태양전지용 전극재료와 이차전지용 음극재의 매출이 확대
• 1) 이차전지용 음극재(나노재료)
   3세대 제품으로 효율이 향상된 초기효율(82%), 방전용량(1400mAh/g)의 실리콘계 음극활물질로 2021년도부터 양산 공급
• 2) 태양전지용 전극재료
  핵심원료인 도전성 은분말 , 글라스파우더의 내재화
  
• 3) 칩부품용 전극재료 
  전도성페이스트 : IT, 디스플레이, 자동차에 사용되는 전자부품용 전극재료
  도전성 은분말, 글라스파우더 적용
  국내 다수의 칩부품 (MLCC, 인덕터, 칩저항,등) 제조사에 판매
• 4)형광체 재료
  LED용 형광체 시장으로의 전환
  자동차 전장용 광원시장
  LED용 파우더, PIG
• 5)고분자재료
  전기 전자부품 코팅하여 외부환경으로 부터 보호
• 시장동향 및 대응전

절연 재료	자동차 전장화에 따른 열제어 및 기능성 신규재료 시장 형성	전장용 방열 및 기능성재료 개발중
전도성 재료	자동차 전장화에 따른 칩부품 사용량 증가 전력반도체의 고신뢰성/내용 요구	고신뢰성 저온소결접착제 개발 및 평가중  유연전극재료 개발 및 평가중
형광체재료	고효율의 형광체파우더 사용으로 전환 전장부품 특성에 따른 광원용 PIG, PC 시장이 확대	고효율, 고신뢰성 YAG, GYAG 형광체 개발 고품질, 고효율의 PIG CELL 개발
태양전지  전극재료	인도시장 급부상중 지속적인 태양전지 기술 개발 진행중	고효율용 HJT/ 페로브스카이트용 전극개발
금속분말재료	대중국 규제로 비 중국산 은분 수요량이 요구	금속분말 Ag, Ag/Pd, Pd, Ru 등을 직접 생산
나노재료 (음극재)	실리콘계 음극재의 적용이 필수적임 초기효율의 한계로 인하여 사용 기종확대와 첨가량이 한계를 나타냄	안정된 특징을 유지 낮은 초기 충/방전 효율을 향상 전기차용 파우치셀에 세계최초로 적용

• 칩 부품용 전극재료, 고분자재료, LED용 형광체 파우더사업 -> 첨단 Solar Cell 전극 페이스트, LED재료, 전장용 PIG 및 PC,이차전지용 음극재료의 소재
• 중국3개법인 : 백색가전 부품용 절연재료 및 전도성 페이스트를 제조 -> 중국 내 전자부품업체에 납품
  
• 베트남 : PIG생산기지

판매방법

•  제품 특성 상 주문 생산 방식
• 별도의 내수 대리점을 운영X

이사의 경영진단 및 분석의견

• 자산증가 :  음극재 생산설비투자로 인한 유형자산 증가
• 부채증가 : 설비증설에 따른 차입금 증가
• 매출감소 : 전도성 페이스트 제품 :국내외 고객사 수요부진으로 전년 대비 23.2%감소
                   형광체 제품 : 신규 차종의 형광체 조명 채택 확대로 전년 대비 15.4% 성장
                   이차전지용 음극재 :전기 대비하여 26.7% 증가
  
• 영업외비용 :  동관대주유한공사의 영업손실의 누적과 향후 판매부진이 예상되어 손상검사 -> 3,586백만원 손상차손
                         전환권조정에 의한  전환사채이자(표면금리0%) 59억원을 인식
• 본사 및 시화 단지에 248억원의 음극재 양산용 시설투자가 진행
  
• 차입금 455억원 증가의 주요 원인은 음극재 시설투자 진행