<홈페이지>
본딩와이어 : 리드와 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품.
솔더볼제품 : 반도체 칩과 모듈 그리고 PCB기판을 접착하여 전기신호를 전달하는 볼형태의 솔더 전자 부품
EVM : 웨이퍼 박막 형성 재료
<사업보고서>
『본딩와이어』 본딩와이어(BONDING WIRE)는 머리카락 평균 굵기의 1/10정도 되는 미세 금속선으로 반도체 리드 프레임과 실리콘 칩을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 부품 입니다.
주요 공급 업체로는 일본의 다나까 금속, 독일의 헤라우스 그룹, 엠케이전자, 일본의 니폰(NIPPON) 금속
『솔더볼』 칩과 PCB(Printed-Circuit Board)를 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하며 반도체 패키징의 기술이 발전함에 따라 BGA(Ball Grid Array), MCP(Multi-chip Packaging)등의 패키지의 핵심 부품으로 적용
『솔더페이스트』 솔더크림으로도 불리우며 반도체의 패키징, PCB 접합 등의 용도로 사용 됩니다
『2차 전지』 음극재(Anode). 흑연 소재가 가지고 있는 용량적 한계의 문제로 저장 용량이 5~10배 높은 실리콘 소재에 대한 시장의 니즈와 수요는 꾸준히 증가 할 것
고용량 음극 활물질을 개발, WPM국책과제와 병행하여 당사가 개발중인 이차전지용 고용량 Si합금계 음극활물질은 최근 Si합금계가 가지고 있는 고질적인 문제점이였던 수명특성을 대폭 향상시키는 성과
『Tape & Film』 점착과 접착을 기능으로 하는 소재로 산업용부터 반도체까지 산업 전반에 사용되는 범용 제품
『금속재생사업』