[FST]2.사업보고서 둘러보기

22년 사업보고서.

1.사업의 개요

펠리클사업부
노광식각공정에서 포토마스크(반도체설계회로도)를 이물질로부터 보호하기 위해 사용되는 부품
유일 제조업체, 내수점유 80%
비메모리 분야 수요 큼. 

TCU사업부
반도체,디스플레이 공정에서 필요로 하는 챔버 내의 프로세서 온도와 와이퍼 주변 온도를 일정하게 유지. 공정효율개선
삼전 평택 DRAM, 3D낸드 투자, 시스템반도체 분야 EUV공정, 3D핀펫 공정 도입 등 개설설비 투자 증가로 수요증가.
경쟁업체 유니셈, GST, 테키스트 등 4사 경쟁

솔루션사업부
미국유럽아시아등 다수 반도체 부품회사들과  전략적제휴를 통해 센서반도체, 전력전자반도체,LED등 관련산업 기술지원

에스피텍
판도체펠리클용 Frame  생산과 판매, 반도체장비 Parts사업
EUV프레임 선행기술 확보 노력, Optical frame 도금기술확장하여 연구개발

화인세라텍
정밀세라믹부품 반도체에 사용하는 구조 세라믹Parts등 반도체 부품 제조 판매
MLC부품사업, 고부가가치사업. 전세계 공급가능한 업체는 일본2개, 한국 FCT포함 3개.

에프엑스티
반도체 공정 들어가는 정밀부품 제조 연구
화학기상증착(CVD) 방식 CVD-SiC제품 생산판매, SiC Focus Ring 제품 생산판매

클라넷(23.3월 에프에스티로 흡수합병)
산성 및 독성가스 처리하는 스크러버, 특히 약제 Dry스크러버 판매 사업

이솔(연결제외)
반도체 EUV 공정에 들어가는 계측,측정,검사장비 연구개발
EUV마스크 결함 리뷰장비, EUV마스크 위상 측정장비, EUV 펠리클 투과율/반사율 측정장비 사업영위
EUV 노광 사용되는 마스크 펠리클 사용 증가사 이솔장비 수요 증가 예상

제품 가격변동원인
프로젝트별로 협의 결정

연구개발실적
EUV Pellicle개발 등
1세대 EUVP 파일럿라인 구축 완료 및 운영중
차세대 EUVP(high NA) 소재가능성 예상되는 차세대 소재 확인 및 개발평가

산업의 특성
시스템 반도체 
CPU, 멀티미디어반도체, 주문형반도체(ASIC), 복합형반도체(MDL), 파워반도체, 개별소자, 마이크로프로세서
시장규모 로직IC > 마이크로컴포넌트 > 아날로그IC
로직IC(Integarated Circuit) 은 메모리반도체 시장규모와 비슷
로직IC는 AP, DDI등 포함
반도체는 시스템반도체!!!!

이사의 경영진단
신사업 발굴 및 기술개발투자로 부채비율 증가

사내이사
장명식, 장경빈(아들), 윤지영(23년추가)

사외이사
이준호(카이스트 인공위성연구센터 선임연구원)
김성호(램리서치 대표이사 역임)(23년 추가)

주주 관한 사항
장명식(15.75%), 시엠테크놀로지(8.45%)

22년 사업보고서 vs 23.3Q보고서 비교

연혁
화인세라텍 : 주주배정 유상증자 60억(에프에스티 참여)
에프엑스티 : CVD-SiC 장비 설치 계약 완료

사업정관 추가 : 폐가스처리장치와 기타오염물질 회수장치 제고 및 판매 (스크러버)

신규사업 내용
EUV Pellicle 연구개발중, 
EUV 장비 중 마운트장비, Pod검사장비 개발 완료. 일부제품 23년 데모완료후 판매전환
극저온 칠러 고객사 적용중.