E.X.I.T

[국내 메모리  팹 1라인의 전공정장비 공급사별 설치대수]

1. 애플은 정말 대단한 회사다.
2. 중국이 반도체에 목숨거는게 사실이구나

https://semiwiki.com/forum/index.php?threads/ymtc-will-starts-to-supply-nand-flash-to-apple.15766/
YMTC의 낸드가 아이폰SE 모델에 공급될꺼라는 기사인데
이 기사를 보면서 우리가 꼭 알아야되는 포인트는 두가지임

애플이 진짜 대단하다고 또 한번 느끼는게 낸드판을 또 한번 뒤집을 준비를 하고 있음
삼성 키옥시아 웨스턴디지털 마이크론 닉스 인텔에서 닉스가 인텔 낸드사업부 인수로 꾸역꾸역 5개로 경쟁사 줄어들어 경쟁이 조금 덜해지나 싶었는데 애플이 YMTC 멱살 잡고 끌고옴​

당연히 YMTC 낸드가 다른 업체들꺼보다 성능부터 모든면이 별로겠지만 SE모델에 우선 조금 사용해보면서 도전을 이어가고 있음

​애플은 낸드 컨트롤러 기술을 직접 보유한 회사로 이래저래해서 YMTC 낸드로 쓸만하게 만들어놨으니 실제 모델에 출시하는게 아닌가 싶다​

추가로 애플이 진짜 대단한게 메모리로 돈을 잘 버는 회사는 삼성 닉스 미이크론 등등이겠지만 메모리로 가장 효율적으로 돈 버는 회사는 사실 애플임 ㅎㅎ

​128,256,512GB 탑재된 폰의 각각 가격차이가 대략적으로 15만원에서 25만원? 수준으로 알고 있는데 원가는 용량에 따라 몇만원 차이 안할텐데 용량별로 등급 나눠서 저렇게 팔아먹는 것도 능력인듯

​중국 내수위주로만 반도체수요가 있다가 애플제품에 아주 극히 일부지만 탑재된다는건 중국반도체업계에 아주 의미있는 이벤트라고 생각하며 하면된다는 자신감으로 투자에 더 적극적으로 나올수도 있다고 생각됨

​암튼 어제 텔레로 저 기사가 공유되고 중국반도체 회사에 의미있게 공급하고 있는 국내반도체장비회사들에 대한 내용이 추가로 공유되었음

​- 주성엔지니어링 YMTC
- 넥스틴 YMTC SMIC
- 오로스테크놀로지 YTMC
- 제우스 SMIC
- GST YMTC
- 에스티아이  YTMC

그리고 SMIC로 넥스틴의 114억정도 수주공시!!
어제 해당 공시때문인지 중국향 비중 큰 위 업체들 중 넥스틴만 상승 나머지는 여러가지 이유로 하락함
해당 공시만 보고 우와 역시 넥스틴이네!! 라고 감탄만 할게 아니라 공시를 보고 유추할 수 있는 다른 의미있는 내용들을 우리가 파악하는게 중요함

​우선 smic는 레가시공정 위주의 파운드리업체이고 넥스틴의 DF 인스펙션 장비가 충분히 기술적인 인정을 받았고 앞으로 추가 수주에 대한 가능성이 커짐
​그 다음 여기가 제일 중요한데 계측기는 전수검사보다는 일반적으로 웨이퍼 몇매당 몇장씩 측정하는 측정율이 존재하는데 100장 생산하는 라인에 100장 전부 all계측하는 수준이 아니라 그 일부 예를들어 10프로나 20프로 수준 계측하는 수준의 장비capa만 있으면 충분함 , 그말은 전공정장비들은 계측기 몇배의 장비들이 필요하다는 이야기임

​작년 매출이 400억대라 114억이면 비중이 커서 공시대상이라서 공시가 나갔을뿐 다른 전공정 장비업체들은 티안나게 조용히 공시 안나가는 수준에서 열심히 수주받고 있음
괜히 3,4분기 수주잔고 이야기하는게 아님

마지막으로 계약기간이 22년 3월 29일부터 23년 7월까지인데 일반적으로 반도체장비 계약공시 기간은 6개월미만으로 짧은게 일반적인데 저정도로 길게 설정해놨다는건 셋업 기간이 엄청긴 대형투자일 가능성이 크고 중국반도체 투자는 이제 시작이지 않을까싶음

22.1.6

EUV 시대가 올해 본격 개막한다. 2017년 삼성전자가 7나노급 파운드리 공정에 EUV 장비를 처음 적용한 이후 EUV에 대한 관심은 급속도로 높아졌다. 특히 지난해 극미세 공정개발에 대한 니즈(needs)가 커지면서 EUV 대중화 시점도 성큼 앞당겨지는 추세다. 네덜란드 ASML이 유일하게 만드는 EUV 장비는 '없어서 못팔' 정도다. 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔 등 주요 반도체기업들이 입도선매(立稻先賣)에 나서는 형국이다. 

EUV 적용범위도 파운드리에 이어 D램으로 점점 확대되는 모습이다. 삼성전자가 2020년 초 EUV 공정을 적용한 1세대(1x) 10나노 DDR4 D램 양산을 시작했으며, SK하이닉스도 지난해부터 D램 공정에 EUV 장비를 적용 중이다. 이처럼 글로벌 반도체기업들이 EUV 공정을 속속 도입하면서 EUV 생태계로 확산되고 있다. 

하지만 EUV 기술은 아직 완성형이 아니다. 지금은 개화 단계다. EUV 대중화 시점에 맞춰, 관련 기술은 하루가 멀다하고 진화하고 있다는 게 전문가들의 평가다. EUV의 진화는 거의 모든 분야에서 '진행형'이다.

1. 멀티패터닝

먼저 D램 공정을 위한 멀티패터닝 기술의 경우 2030년께 나올 전망이다. 오혜근 한양대 교수는 "EUV 공정이 얼마나 미세한 회로를 구현할 수 있는지는 메모리와 비메모리 반도체를 구별할 필요가 있다"고 말했다. 오혜근 교수는 "TSMC 등 파운드리 업계가 거론하는 3nm 노드는 비메모리반도체인 ASIC(주문형반도체)에 적용되는 얘기다. 비메모리반도체의 3nm를 메모리반도체로 환산하면 16nm급이 된다" 며 "EUV 공정을 통해 양자역학적으로 메모리반도체 소자에 문제가 없다고 알려진 2nm, 3nm 급까지 구현해낼 수 있을 것"이라고 전망했다. 그는 "현재 30여개의 반도체 층에서 EUV 공정이 적용되는 층은 5개 수준이지만, 향후에는 적용 비중도 더 커질 것"이라고 내다봤다.

오 교수는 EUV 노광공정의 장기적인 전망과 관련해서는 "오는 2030년이나 2035년에는 EUV에서도 멀티패터닝 기술을 쓸 수 있을 것으로 보인다"며 "향후에는 EUV 공정의 확대와 함께 원자 단위의 크기를 구현하는 AFM(원자간력 현미경) 등의 대체 물질도 등장할 수 있을 것"이라고 설명했다.

2. ALD

EUV 공정에서 ALD의 활용도도 높아질 전망이다. ALD는 원자층증착법의 약자로, 원자 수준인 1옹스트롬(0.1 nm) 두께로 다층 증착할 수 있는 기술이다. 현재 반도체 업계에서 보편적으로 활용되는 CVD(화학기상증착법) 대비 증착 속도는 느리지만, 반도체 공정이 급격히 미세화되면서 ALD에 대한 중요도가 더 높아지는 추세다.

박진성 한양대 교수는 "주요 파운드리 업체가 5nm 이하의 초미세 공정 경쟁을 벌이면서, 더 작은 층을 균일하게 증착하는 ALD가 전 세계적으로 더 많이 활용될 것"이라며 "초미세 공정에서 CVD는 분명히 한계가 있다"고 말했다. 박 교수는 이어 "ALD는 D램, 낸드, 로직 등 반도체 산업 전반에서 이미 양산 단계로 활용 중"이라며 "지금처럼 전체 면적을 증착하는 것이 아닌 원하는 부분만을 선택적으로 증착할 수 있는 ALD 기술도 전 세계 주요 연구기관에서 개발하고 있다"고 덧붙였다.

3. 펠리클

EUV용 펠리클 기술의 진화도 빠른 속도로 진행 중이다. 펠리클은 EUV용 마스크가 오염되는 것을 방지하는 초박막 형태의 소모성 부품이다. EUV용 마스크 가격이 5억~10억원에 달하는 만큼 업계는 EUV용 펠리클이 필수적으로 도입되어야 한다. 다만 EUV용 펠리클 역시 가격이 장당 수천만원 대로 결코 저렴하지 않고, 외부 압력에 매우 민감해 세정이 쉽지 않다는 한계가 있다.

이에 대해 김태곤 한양대 교수는 "EUV용 펠리클에 어떠한 물리적, 화학적 영향을 가하지 않고도 표면 상의 오염물질을 제거하는 기술을 개발하고 있다"고 말했다. 김태곤 교수는 "펠리클은 대기 중에서도 스스로 깨질 만큼 매우 얇아 조금만 압력을 받아도 깨져버리고 만다"며 "이를 해결할 수 있는 장비를 연구실 실험 단계 정도로 구현해냈다"고 밝혔다. 이 기술을 적용하면 EUV용 펠리클의 수명을 크게 늘릴 수 있게 된다. 사용 업체 입장에서는 생산 비용을 획기적으로 줄일 수 있는 길이 열릴 수 있다는 게 김 교수의 설명이다.

4. 패키징

EUV 공정 도입이 본격화되면서, 필연적으로 수반되는 게 패키징 기술의 진화다. 김학성 한양대 교수는 "전공정 미세화가 한계에 접어들고, 웨어러블 디바이스와 같은 초소형 기기가 개발되면서 칩을 고밀도로 집적하는 패키징 기술이 부각되고 있다"며 "주요 파운드리 업체들도 패키징의 중요성을 인지하고 있는 상황"이라고 설명했다.

김학성 교수가 본 패키징 기술의 핵심은 MCP(다중 칩 패키지)다. 김학성 교수는 "D램 칩을 8단, 12단으로 3D 적층하게 되면서 각 칩을 유기적으로 연결하는 고난이도 기술이 극적으로 발전하고 있다"며 "이미 개발됐던 기술들이 시장 수요와 맞물리면서 꽃을 피운 것"이라고 밝혔다.

김 교수는 "대만 OSAT 업체들이 TSMC를 위주로 기술력을 강하게 키워 온 반면, 우리나라는 이러한 생태계가 덜 성숙해 있는 면이 있다"며 "국내 소부장 업체도 주요 반도체 업체와 함께 공정 및 장비 기술을 발전시킬 필요가 있다"고 강조했다. 

5. R&D 인프라

빠르게 도입되는 EUV 기술과 관련해, 국내 EUV 관련 R&D 인프라닌 미흡하다. 이상설 포항가속기연구소 박사는 "EUV라는 빛의 특성을 연구할 수 있는 장비를 갖춘 곳은 현재 포항가속기연구소가 유일하다"며 "국내 EUV 연구 활성화를 위한 인프라를 확충하는 게 필요하다"고 지적했다. 

이상설 박사는 "수요 기업 입장에서는 노광장비나 검사장비 등 EUV 인프라가 절반 정도 갖춰져 있으나, 차세대 공정을 위한 연구 인프라는 수요 기업에서조차도 별로 없는 상황"이라며 "올바른 EUV 생태계 구축을 위해서는 공공 성격의 인프라 구축이 아주 시급하다"고 밝혔다.

 

《디일렉》은 EUV 분야 국내 최고 석학들로부터 EUV 기술 및 공정의 최신 트렌드를 알아보는 웨비나를 개최한다. 국내 유일의 EUV 산학협력연구센터인 한양대 EUV-IUCC와 포항가속기연구소 소속 석학들이 EUV의 진화에 대해 설명할 예정이다. 웨비나는 오는 12일(수) 오전 10시부터 오후 6시까지 온라인으로 진행된다. 

출처 : 전자부품 전문 미디어 디일렉(http://www.thelec.kr)

1. 디자인하우스-비메모리생태계에 있어서 중요 구성원. 비메모리에서는 다품종 소량 생산이라 업계 생태계가 중요하다 . 메모리 처럼 삼성이 소품종 대량 생산하면서 설계 양산 후공정 패키징 이모든걸 혼자서다 할수가 없기때문이다.

삼성의 파운드리에 고객을 유치하고 고객이 칩을 설계하거나 양산 패키징하는데 원스톱 솔루션을 제공하는 디자인하우스가 중요.

대만 tsmc쪽 디자인 하우스는 시총 1조 넘어가는 회사도 있음


에이디테크놀로지, 코아시아

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2. 후공정 외주를 받는 기업: 전공정이 끝나고 테스트하고 패키징하는것도 품목이 다양해서 메모리처럼 일괄적으로 할수 없어서 외주를 많이 준다. 대만엔 대형 후공정 업체들이 있다 . 메모리 쪽은 삼성 하닉이 내재화하고 남는 물량만 주기 때문에 메모리 후공정 업체는 싸이클이 더 심하고 열악한 경우가 많다.

원래비메모리쪽 :테스나 네패스 엘비세미콘

메모리쪽이지만 비메모리로 진입 가능한 회사:

sfa반도체 하나마이크론 에이팩트


3. 비메모리 향으로 진입하는장비기업

한국장비회사는 대부분 메모리향. 피에스케이 원익ips정도가 비메모리 레퍼런스가 많고 나머지 기업은 메모리향이나 비메모리 신규 진입 가능성은 열려있음 . 전공정 장비주는 결국 삼성과 같이 가는 파트너. 주로 메모리하더라도 삼성이 비메모리 키우면 결국 비메모리에도 들어갈것이다

원익ips 이오테크닉스 테스(개스앳처 비메모리 진입) 피에스케이 에스에프에이 테크윙 제이티 인텍플러스(인텔향 tsmc 진입가능 인텔피해주?? ) 유진테크

싸이맥스? 뉴파워프라즈마? 케이씨텍? 조사중


4. euv관련주 -7나노 공정을 위해 꼭 필요한 장비 euv노광장비

.기존의 arf노광장비로는 광원의 물리적 한계로 미세한 패터닝을 위해 멀티패터닝을 너무 많이 해야되다보니 미세화될수록 비용이 기하급수적으로 증가. euv는 여러번 패터닝할것을 한번에 한다고 이해하면됨.대당 1500억이상하는 장비이기때문에 너무 비싸서 일부 크리티컬한 공정에만 적용됨. 현재 euv투자여력이 있는 회사는 tsmc 삼성 두군데 뿐이라고보면됨. 인텔도 연기함.


동진쎄미켐 -krf광원에 대한 포토레지스트 양산중이고 업력있음

arf포토레지스트는 별로 납품 못하다가 일본 이슈로 납품 가능성 커지고 euv포토레지스트도 가장 가능성이 높다 물론 euv포토레지스트는 아주 오랜 시간이 필요할듯

이엔에프테크놀로지 -arf포토레지스트.원재료를 만든다. 향후 euv포토레지 원재료 만들 가능성. 물론 먼일

에프에스티 -euv용 펠리클 및 자회사 오로스테크놀로지

에스앤에스텍-euv용 펠리클에서 앞서감 euv용 블랭크마스트는 아주 먼일일듯

euv용 블랭크마스크 개당 5억 펠리클 개당 1억으로 알고있음 양산되면 더 싸질것임.

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5. 삼성 오스틴팹 파운드리에 같이 데려가는 애들

미국이 국가 안보를 위해 첨단 반도체 공장을 미국내 짓기를 원함. tsmc가 중국에 붙으면 미국안보에 비상.

결국 tsmc 공장 미국에 짓기로함. 삼성도 미국 오스틴에 파운드리가 있는데 그쪽에서 공장 증설할 계획

​
이엔에프테크놀로지 - 미국에 500억 투자할예정.

미국지역 신문에 남.

한양이엔지-미국에 부동산 삼. 삼성 오스틴 대응용으로 생각됨


6. 대만이나 미국에 생산공장이 있는 소재주들

만능플레이어들..메모리 비메모리 고객사도 다양한편

코미코 월덱스 원익qnc

7.비메모리노출이 높은 소재주

리노공업


8.pcb기판패키징등
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해성디에스 코리아써키트 심텍 대덕전자​

9. 파운드리

db하이텍 삼성전자


10.이미 삼성 파운드리로 들어가지만 비메모리관련주로 안쳐주고 앞으로도 영원히 안처줄거같은 소재주

원익머트리얼 sk머트리얼

하나머티리얼즈-삼성향 매출의 10프로가 비메모리

전체매출에선 어느정도인지 계산해봐야함

sic링 진입기대
isc
[출처] 비메모리 파운드리 관련주 간단 정리 (가치투자연구소) | 작성자 it만이살길