[HPSP]5.주요뉴스 확인하기

23.02.14 영업익 88% 증가
파운드리(위탁생산) 고객사의 투자 증가와 메모리 반도체로의 수익성 다각화

24.01.15 벨기에 imec 과 연구개발 협약
HPA, HPO 연구개발 강화. 기존공정외 타 공정 확장 기술 개발. 
고압어닐링은 IMEC 핵심 파트너사의 반도체 제조 공정에 성공적으로 적용됐으며, 핀펫(FinFET)과 게이트올어라운드(GAA), 고성능 D램 및 3D 낸드 등 반도체 소자의 성능 향상에 활용된다

24.01.09 HBM4 개발 본격화. 하이브리드 본딩 사활
 HPSP와 이오테크닉스, 솔브레인 등 ‘하이브리드 본딩’에 필요한 장비와 소재를 보유한 기업의 제품이 삼성전자와 SK하이닉스 등의 HBM4 생산에 투입될 것으로 전망
HBM은 D램과 D램을 수직으로 적층해 개발한 제품
 하이브리드 본딩은 D램과 D램 사이의 가교 역할을 했던 범프 없이 칩을 접착시키는 차세대 패키징 기술
 HPSP의 어닐링 장비는 하이브리드 본딩의 마지막 단계에 속하는 어닐링 과정에 투입될 것으로 기대
 “연구 단계에서 HPSP 어닐링 장비가 하이브리드 본딩에 활용돼 효과를 입증한 것이 사실”이라며 “상용화 시점은 고객사가 사업성 등을 다각도로 검토한 뒤 이뤄지기 때문에 섣불리 예측하긴 어렵다”

23.12.27 메모리 반도체 빅3, HBM 투자 보따리
 HPSP도 10나노급 5세대(1b) 공정 설비투자 증가의 수혜

23.11.22 예스티, 'HPSP' 고압 어닐링 장비 특허 무효심판 청구
예스티 vs HPSP. 둘다 자신만

23.10.26 HPSP와 어닐링 특허분쟁, 예스티 신뢰도 또 금가나
예스티가 2021년부터 개발한 '고압수소어닐링'  주요 고객사(SK하닉) 한 퀄(품질인증) 테스트를 진행
판결까지 최대 1년이 소요될 수 있어 예스티의 양산 일정에는 차질

23.09.25 "예스티 특허 소송, 경쟁 저해하는 수단 안 돼"

예스티 측은 글로벌 반도체사의 모든 테스트를 통과한 순간 HPSP가 자사의 특허를 침해했다고 소송을 걸었다며 "문제될 것이 없다"는 입장이다.

23.06.15 아람코·카길 출신 CFO 영입
HPSP는 최근 박필재 전무를 CFO로 영입
HPSP의 올 1분기말 별도 부채비율은 29%에 불과하다. 총차입금은 29억원으로 사실상 무차입
 순현금은 2064억원으로 역대 최대 수준

22.12.13 HPSP, 333억원 규모 신규공장 설립

22.07.13 HPSP, 상장 후 그림은
 HPSP의 주요 고객사는 전 세계 메모리와 파운드리 부문의 1~4위를 기록하고 있는 글로벌 기업
크레센도는 언젠가는 지분을 팔고 엑시트(투자금 회수)해야 한다. 다만 매각제한 기간이 2년 6개월 걸려있다. 
한미반도체가 전공정을 아우르는 종합반도체 기업으로 몸집을 불리고자 추가 지분매입에 나설 가능성