삼성전자,SK하이닉스 -사업보고서(반도체)

1.삼성전자

• 메모리반도체 : 정보를 저장하고 기억
                       -RAM : 읽고 쓰기, 휘발성메모리, 주기억장치, 일시적로딩, 일시적저장
                       -ROM : 읽기만, 비휘발성메모리. 입출력시스템, IC카드
• 비메모리반도체 : 연산추론 등 논리적인 정보처리 기능 수행(System LSI)
                       -CPU, 모바일용 AP제품, 이미지센서

영업의 개황

• 세계최초로 Multi-Step EUV 본격적용한 DRAM
• 7세대 V-NAND 채용 SSD 
• 5나노 2세대 및 4나노 공정제품

2.하이닉스

• 메모리반도체 : 정보를 저장하고 기억
                      모바일수요, PC 및 서버 수요, 5G전환, 데이터센터 업체가 성장에 영향
                      
                -휘발성메모리(DRAM) : 전원이 끊어지면 정보가 지워짐.
                                                컴퓨터 메인메모리, 동영상및게임구현을 위한 그래픽메모리,
                                                가전제품의 디지털화,모바일용DRAM
  
                -서버메모리 : 클라우딩컴퓨터, 기업데이터 클라우드 전환, 데이터센터확장

                   -비휘발성메모리(Flash메모리) : 전원이 끊겨도 저장된 정보가 남아있음
                                                           디지털비디오, 디지털사진등 대용량정보저장. 
                                                           USB, MP3, 네비게이션,SSD, 모바일기기. 고객지향적인 제품 수요가 증가
                                                           클라우드, 고용량스마트폰, PC,콘솔게임 도입이 성장에 중요.
                     1)노어(NOR)형 (Code저장형)
                     2)낸드(NAND)형 (Data 저장형) : 디지털미디어 기기, USB, Flash카드, SSD (정보저장장치), 

• 비메모리반도체 : 정보처리를 목적으로 제작되는 반도체. 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리.
                         하이닉스는 CIS(CMOS Image Sensor) 생산
                -CIS : 이미지센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해주는 반도체소자.
                        디지털촬영기기에서 필름 역할
                        PC카메라, 블랙막스, 휴대폰카메라,감시카메라 + 스마트TV, AR, VR, 자율주행 핵심 부품

시장의 경쟁요소

• 범용제품 DDR3/DDR4
• 저전압/고속제품 LPDDR4/X, LPDDR5
• Specialty 제품
• LPDDR5, LPDDR4X 라인업
• 고용량/고성능/저전력
• 3D NAND 128단 -> 3D NAND 176단
• 0.8um pixel 48Mp->0.7um pixel 64Mp