반도체 8대공정, 10분만에 이해하기

https://www.youtube.com/watch?v=05cpAeeFjGA 

반도체란! 전기가 통하는 물질. 필요에 따라 전류를 조절해서 사용, 반도체 직접회로.

스마트폰에 있는 반도체
->모바일AP, 메모리칩, 모뎀칩, 디스플레이칩, 터치스크린패널칩, 전면카메라칩,후면카메라칩, 이어폰모듈, 스피커칩, 근접센서, GPS, NFC, RFID, USB, 파워IC, 플래시 등등

8대공정 
웨이퍼 제조 - 산화공정 - 포토공정 - 식각공정 - 박막증착공정 - 금속배선공정 - 전기적테스트공정 - 패키지공정

웨이퍼 공정

 

산화공정 : 먼지로 반도체가 오염되는것을 막아주기 위해 보호막을 만드는 공정

 

포토공정 : 빛을 통해 웨이퍼로 회로를 그려넣는 노광

 

식각공정 : 에칭. 철을 부식시켜 그리는 동판화와 같은 원리. 감광액이 제거된 부분은 필요없는 부분이므로 산화막도 제거 해야하고 이것이 식각공정

 

박막증착공정 :  회로를 여러층을 쌓아 반도체를 만듬. 아래층회로와 윗층회로가 서로 영향을 주지않도록 절연막 생성

 

금속배선공정: 반도체 회로 패턴을 따라 전기길을 이어주는 과정

 

전기적 테스트 공정: 각각의 칩이 전기가 잘 통하는지 작동이 잘되는 품질을 검사하는 단계. 하나의 웨이퍼에는 수백 수천개의 반도체가 만들어짐

 

패키지공정: 전자기기에 들어갈수있는 부품의 크기에 맞게 자르고 포장하는 공정

 

8대공정을 직접 다 한다면 : IDM(종합반도체기업) -> 삼성전자, SK하이닉스, 인텔, 마이크론 등
회로 설계만 한다면 : 팹리스 -> 퀄컴, 애플
회로 설계대로 반도체를 만들어 준다면: 파운드리 -> TSMC, DB하이텍 등
패키징 기업 : 앰코, 스태츠칩 등