전구체-디엔에프, 원익머티리얼즈, 한솔케미칼

전구체 : 반도체 미세 패턴 박막 증착 공정용 화학물질

디엔에프: 반도체 박막 재료부분 주요사업...뭔지 모르겟다...
DPT&QPT 재료 : DIPAS는 DPT 공정에 필요한 Etch 막으로 PR과 함께 Pattern 구현의 필수소재로 사용되고 있습니다
High-k 재료
SiO/SiN재료
ACL재료
확산방지막재료 :  절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 재료입니다
SeedLayer재료 
 *특히 2012년 납품 시작한 DPT 재료는 현재까지 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2013년 하반기부터 본격적으로 공급 시작한 High-k 전구체는 DRAM 제조 공정의 핵심인 Capacitor용 재료로 DRAM 미세화에 중심적 역할을 하였고, 같은 해 공급 시작한 저온 공정용 SiO/SiN 재료는 V-NAND 양산에 따라 사용량이 점차 증가하여 향후, DPT 재료와 함께 당사 매출 성장의 든든한 버팀목이 될 것으로 예상되고 있습니다.
210726 하나리포트
프리커서(전구체)는 반도체 회로 형성 시 화 학 반응에 사용되는 물질이다. 반도체 미세화, 고단화의 수 혜를 입는 물질이다. DRAM 디바이스에 주로 사용되는 제품의 국산화 수혜 확대.
210323 교보리포트
주가 멀티플에 영향을 주는 요소는 신규제품의 First 벤더 진입, 매출 성장을 견인 할 수 있는 신규제품 수
210114 이베스트-최영산