Over the Horizon 리포트 공부 (반도체 기술변화, 향후트렌드)

●DRAM에서의 EUV 양산

●DRAM Capacitor 종횡비 증가가 야기하는 High-K 전구체의 재료변화

●이를 증착하기위한 ALD장비 수요 증가

●176단 3D NAND를 2 Stacked 기술로 양산

●공정 Parts의 변화 - SiC Ring 수요증가

●New Hard Mask로의 재료 변화

●증착장비 및 Strip장비 수요 추세적 증가

●GAA구조 본격화

●낮은 저항을 가진 Metal (코발트 배선)